手工bga焊接方法
隨著總部BGA返修臺的配發到位,BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,大家不妨來看看小編推送的手工bga焊接方法，希望給大家帶來幫助。
第一點：BGA在進行晶片焊接時，要合理調整位置，確保晶片處於上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好。以用手觸碰主機板主機板不晃動為標準。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這對我們很重要。。
第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主機板要首先進行充分分的預熱，這樣可有效保證主機板在加熱過程中不形變且能夠為後期的加熱提供溫度補償。
關於預熱溫度，這個應該根據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬季室溫較低時可適當提高預熱溫度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點預熱溫度。具體溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，可以夏季設在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時設在130--150攝氏度.若距離較遠，則應提高這個溫度設定，具體請參照各自焊臺說明書。
第三點：請合理調整焊接曲線。
我們目前使用的返修臺焊接時所用的曲線共分為5段。
每段曲線共有三個引數來控制：
引數1，該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。一般設定為每秒鐘3攝氏度
引數2，該段曲線所要達到的最高溫度。這個要根據所採用的錫球種類以及PCB尺寸等因素靈活調整。
引數3，加熱達到該段最高溫度後，在該溫度上的保持時間。一般設定為40秒。
調整大致方法：找一塊PCB平整無形變的'主機板，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊臺所自帶的測溫線，插入晶片和PCB之間，獲得此時的溫度。理想值無鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個溫度即是上述兩種錫球的理論熔點。但此時晶片下部錫球並未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時晶片錫球熔化後再冷卻會達到最理想的強度
以無鉛為例：四段曲線結束後，溫度未達到217度，則根據差值大小適度提高第3，4段曲線的溫度。比如，實測溫度為205度，則對上下出風溫度各提高10度，如差距較大，比如實測為195度則可將下出風溫度提高30度，上出風溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過多，以免對晶片造成損害。加熱完成後實測值為217度為理想狀態，若超過220度，則應觀察第5段曲線結束前晶片達到的最高溫度，一般儘量避免超過245度，若超過過多，可適度降低5段曲線所設定的溫度。
第4點：適量的使用助焊劑。
BGA助焊劑在焊接過程中意義非凡。無論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先塗上助焊劑。晶片焊接時可用小毛刷在清理乾淨的焊盤上薄薄的塗上一層，儘量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少量助焊劑塗抹在晶片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專用的助焊劑。
第5點：晶片焊接時對位一定要精確。
由於大家的返修臺都配有紅外掃描成像來輔助對位，這一點應該沒什麼問題。如果沒有紅外輔助的話，我們也可以參照晶片四周的方框線來進行對位。注意儘量把晶片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒太大問題，因為錫球在熔化時會有一個自動回位的過程，輕微的位置偏移會自動回正。
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