電路板焊接技巧經驗
篇一：手動焊接電路板心得
最近自己在焊電路板，焊接過程中針對所要注意的問題和技巧頗有心得，在這裡與大家分享：
針腳式元器件的焊接：用電烙鐵和焊錫絲在適當的位置點化形成水滴狀的焊滴，在焊放陣腳元件時，要先將元件管腳選擇合適的長度，這點可以根據元件自身的封裝。點錫的過程是先將電烙鐵放在焊盤上，然後將焊錫絲靠近焊盤，覺得錫量合適了先將焊錫絲移開，是焊錫成水滴狀後將電烙鐵移開，注意：不宜在焊盤上放置太多的焊錫。最後再將長的管腳線剪掉即可。
貼片式元器件用電烙鐵焊接：先在焊盤上塗少量的焊錫，（如果是扁平的元器件可以多放些焊錫這樣可以避免最後再補錫，但要是比較厚的元件象電容、發光二極體等可以考慮先放少量的焊錫感覺能將元件焊住即可，最後在進行補錫，以防元件焊的不夠牢固）然後用電烙鐵和鑷子先固定元件的一端，確定元件沒有偏，然後再點化另一端焊盤使元件固定，要想使元件與電路板緊貼，可以先用電烙鐵點化第一端的焊錫，瞬間點化另一端的焊錫並用鑷子往下壓（這種方法適合型號大點的貼片電阻）。焊接整合晶片式貼片元件時，先在晶片各個管腳焊盤上點少量的焊錫，然後將晶片放上，確定好位置先將晶片的對角兩端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，沒有問題可以將其他的管腳先於本來焊盤上的焊錫相連線，最後根據需要再給各個管腳加少量的焊錫以使更加固定沒有懸空。最後用鑷子檢查一下是否有沒有焊上的管腳。
希望大家多多指點，相互學習！
篇二：電子焊接實訓心得體會
電子焊接實訓心得體會
汽車電子轉向燈
姓 名
學 號
年 級XX級
專 業 XXXXX
系（院）XX系
指導教師 XXXX
XXXx年XX月 XX日
汽車電子轉向燈
一、實訓目的
1）熟悉焊接工藝，掌握焊接方法及焊接中的注意事項。
2）掌握電路的除錯方法。
3）掌握555時基電路的原理及應用。
二、實訓要求
1）元件佈局合理、美觀，佈線合理。
2）焊接美觀，不允許出現虛焊、脫焊、斷線等問題。
3）電路執行穩定可靠，調整方便。
4）電路要求的功能全部實現並達到規定的精度。
5）可自由發揮增加新的功能。
三、焊接工藝及注意事項
在電子製作中，元器件的連線處需要焊接。焊接的質量對製作的質量影響極大。所以，學習電於製作技術，必須掌握焊接技術，練好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）電烙鐵。
電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：
1．電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
2．使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否鬆動。
3．電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。
4．焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。
5.使用結束後，及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。
（二）焊錫和助焊劑
焊接時，還需要焊錫和助焊劑。
1．焊錫。焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。
2．助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。
（三）輔助工具
為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。
二、焊前處理
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
（一）清除焊接部位的氧化層
1．可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。
2．印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
（二）元件鍍錫
在刮淨的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
三、焊接技術
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。
（一）焊接方法
1．右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
2．將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。
3．抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可鬆開左手。
4．用鑷子轉動引線，確認不鬆動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
（二）焊接質量
焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。好的焊點應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的除錯和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。
焊接電路板時，一定要控制好時間，不要太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
四、焊接時常見問題
常見錫點問題與處理方法：
1.焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當。
2.助焊劑比重太高或者太低。
3.預熱溫度太高或者太低；進行焊錫前，標準溫度為75-100度。
4.預熱溫度太高或者太低；標準溫度為245-255度，太低時焊點呈細尖狀且有光澤；太高時焊點呈稍圓且短粗狀。
5.元件插腳方向以及排列不良。
6.原底板，引線處理不當。
555時基電路原理
555整合時基電路稱為整合定時器，是一種數字、模擬混合型的中規模積體電路，其應用十分廣泛。
從555時基電路的內部等效電路圖中可看到，VTl-VT4、VT5、VT7組成上比較器Al，VT7的基極電位接在由三個5kΩ電阻組成的分壓器的上端，電壓為VDD；VT9-VT13組成下比較器A2，VTl3的基極接分壓器的下端，參考電位為VDD。在電路設計時，要求組成分壓器的三個5kΩ電阻的阻值嚴格相等，以便給出比較精確的兩個參考電位VDD和VDD。VTl4-VTl7與一個4.7kΩ的正反饋電阻組合成一個雙穩態觸發電路。VTl8-VT21組成一個推輓式功率輸出級，能輸出約200mA的電流。VT8為復位放大級，VT6是一個能承受50mA以上電流的放電晶體三極體。雙穩態觸發電路的工作狀態由比較器A1、A2的輸出決定。
555時基電路的工作過程如下：當2腳，即比較器A2的反相輸入端加進電位低於VDD的觸發訊號時，則VT9、VTll導通，給雙穩態觸發器中的VTl4提供一偏流，使VTl4飽和導通，它的飽和壓降Vces箝制VTl5的基極處於低電平，使VTl5截止，VTl7飽和，從而使VTl8截止，VTl9導通，VT20完全飽和導通，VT21截止。因此，輸出端3腳輸出高電平。此時，不管6端(閾值電壓)為何種電平，由於雙穩態觸發器(VTl4-VTl7)中的4．7kΩ電阻的正反饋作用(VTl5的基極電流是透過該電阻提供的)，3腳輸出高電平狀態一直保持到6腳出現高於VDD的電平為止。當觸發訊號消失後，即比較器A2反相輸入端2腳的電位高於VDD，則VT9、VTll截止，VTl4因無偏流而截止，此時若6腳無觸發輸入，則VTl7的Vces飽和壓降透過4.7kΩ電阻維持VTl3截止，使VTl7飽和穩態不變，故輸出端3腳仍維持高電平。同時，VTl8的截止使VT6也截止。當觸發訊號加到6腳時，且電位高於VDD時，則VTl、VT2、VT3皆導通。此時，若2腳無外加觸發訊號使VT9、VTl4截止，則VT3的集電極電流供給VTl5偏流，使該級飽和導通，導致VTl7截止，進而VTl8導通，VTl9、VT2。都截止，VT21飽和導通，故3腳輸出低電平。當6腳的觸發訊號消失後，即該腳電位降至低於VDD時，則VTl、VT2、VT3皆截止，使VTl5得不到偏流。此時，若2腳仍無觸發訊號，則VTl5透過4.7kΩ電阻得到偏流，使VTl5維持飽和導通，VTl7截止的穩態，使3腳輸出端維持在低電平狀態。同時，VTl8的導通，使放電級VT6飽和導通。透過上面兩種狀態的分析，可以發現：只要2腳的電位低於VDD，即有觸發訊號加入時，必使輸出端3腳為高電平；而當6腳的電位高於VDD時，即有觸發訊號加進時，且同時2腳的電位高於VDD時，才能使輸出端3腳有低電平輸出。4腳為復位端。當在該腳加有觸發訊號，即其電位低於導通的飽和壓降0.3V時，VT8導通，其發射極電位低於lV，因有D3接入，VTl7為截止狀態，VTl8、VT21飽和導通，輸出端3腳為低電平。此時，不管2腳、6腳為何電位，均不能改變這種狀態。因VT8的發射極透過D3及VTl7的發射極到地，故VT8的發射極電位任何情況下不會比1.4V電壓高。因此，當復位端4腳電位高於1.4V時，VT8處於反偏狀態而不起作用，也就是說，此時輸出端3腳的電平只取決於2腳、6腳的電位。 根據上面的分析，555時基電路的內部等效電路可簡化為如下圖所示的等效功能電路。顯然，555電路(或者專556電路)內含兩個比較器A1和A2、一個觸發器、一個驅動器和一個放電電晶體。
五、電路設計
汽車上的轉向燈傳統上採用繼電器控制，其觸點易損壞。若採用電子同，可增加其使用壽命。汽車電子轉向燈電路如圖所示，555時基電路接成自激多諧振盪器，3腳輸出方波脈衝經
VT1、VT2放大透過轉向開關S可分別驅動左轉燈或右轉燈閃亮，調節電位器RP可以改變轉向燈的閃爍頻率。電源電壓6－24V，若電源超過24V，則應在電源輸入端加7812型三端穩壓模組，將電壓穩壓在12V。
電路中所用元件及型號如圖中所標。
六、電路除錯
為防止因電流過大使LED燒壞，在每個LED上串聯10k的電阻。將電路焊接完成後，檢查電路得焊接情況，連線是否接錯，是否出現虛焊、假焊，如果有上述情況，應該將其改正，直到滿足要求。檢查無誤後，將電路連線至直流電源，最初電壓可調至6v，如果電路工作正常則可慢慢將電壓增至12v。接入電源後，按下左面開關，可以看見左面的兩個LED閃爍，同樣，按下右面開關可見右面的兩個LED閃爍，LED閃爍的頻率可以透過調節變阻器RP來實現。
七、實訓體會與心得
通過了一週的電子電工實訓，我學到了很多課本上沒有的知識，比如說焊接技術、故障排除能力、元件的外表識別等等，拓展了自己的的視野。在實訓中我認識到雖然有的電路看起來很簡單，但是實際操作起來確是很容易出錯，透過反覆的排除和檢查才能將故障找出，這使我認識到自己經驗的不足。在這次實訓的專案裡用到了一些常用的電子元器件，所以通過了實訓，我能夠識別相關的電子元器件，如電阻器、電位器、電容器、二極體、電晶體和三端整合穩壓器等常有的電子元器件，知道了它們的形狀、它們的分類、它們的型號規格、正負極的區分、它們的用法以及如何檢測這些電子元器件的好壞。透過這一週的電子工藝實訓，也培養了我的膽大、心細、謹慎的工作作風。也要求操作的時候要心細、謹慎，避免觸電及意外的受傷。在實訓中令我感觸最大的是電烙鐵的使用，雖然看起來很簡單，但是初次使用非常容易燙傷，開始時焊接的電路也不合格，常常出現虛焊、假焊、拉尖現象，從而影響電路的效能和外觀，而這些只有透過自己的不斷訓練才會熟能生巧。這次實訓使我懂得了動手能力的重要性，紙上談兵在實際生活中是沒有什麼意義的。透過實訓，我的動手能力得到了增強，學會了基本電路的焊接以及除錯，但是我知道自己學會的還只是皮毛而已，在今後的生活和學習中我會自覺的加強自己動手實踐的能力，把每次鍛鍊自己的機會都當成自己的“實訓”。
八、參考文獻
1）電子工藝學教程/張立毅，王華奎主編.-北京:北京大學出版社,2006.8
2)555積體電路應用精粹/肖景和編著.-北京:人民郵電出版社,2007.9
3)555時基電路識圖/孫餘凱等編著./-北京:電子工業出版社,2007.1(電路識圖系列叢書)
篇三：PCB焊接工作總結
電子技術基礎實習報告(pcb板焊接)
目前微控制器上網技術是一個熱門技術，很多高校學生選擇與此相關的畢業設計，同時高校也有與此相關的專案。透過對一隻正規產品微控制器學習開發板的安裝、焊接、除錯、瞭解電子產品的裝配全過程，訓練動手能力，掌握元器件的識別，簡易測試，及整機除錯工藝，從而有助於我們對理論知識的理解，幫助我們學習專業的相關知識。培養理論聯絡實際的能力，提高分析解決問題能力的同時也培養同學之間的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。本週實習具體目的如下：
1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。
2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。
3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規格、效能及其使用範圍。
4、瞭解電子產品的焊接、除錯與維修方法。
實習內容與安排
第一階段:實習說明、理論學習、元器件分發
第二階段：基本練習
第三階段：微控制器開發系統製作
第四階段： 總結
內容詳細
在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫藉助於助焊劑的`作用，經過加熱熔化成液態，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連線在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起。
我在老師的指導下，並且透過觀看影片，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長度的小段，並加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理乾淨；
用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達到溫度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。e最後撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。 在焊接的過程中，我們應該注意：焊接的時間不能太久，大概心裡默數1,2即可，然後再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時，也一樣心裡默數1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。
在焊的過程中，出現虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重複多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。 焊接電路板的圖片： 元器件識別：
色環電阻及其引數識別（這個是現場在同學那裡學到的，又漲了見識了）
1五環電阻的讀法：前3位數字是有效數字，第四位是倍率，第○
五位是誤差等級。
色環顏色代表的數字：黑0 、棕1、紅2、橙3、黃4、綠5、藍6、紫7、灰8、白9
色環顏色代表的倍率：黑*1、棕*10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01
色環顏色代表的誤差等級：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20%
電容器電解電容：可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負，使用電解電容的時候，還要
注意正負極不要接反。
無極性電容：
電容標稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小於10000pf的時候，用pf做單位，而且用簡標，
如:1000pf標為102、
10000pf標為103，
當大於10000pf的時候，用uf做單位。
為了簡便起見，大於100pf而小於1uf的電容常常不注單位。沒有小數點的，它的單位是pf，有小數點的，它的單位是uf。
元件引腳的彎製成形
左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好後應按規格型號的標註方法進行讀數，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規格型號值，然後將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。
pcb電路板的焊接：
注意事項：(1).外殼整合要到位，不然會因接觸不良而無法顯示數字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。
(3) 注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極。
焊接完整沒有插接晶片的pcb板篇二：焊接總結
熔接工序：超音波塑膠熔接機是塑膠熱合的首選裝置，主要原理是塑膠極性分子反覆扭轉來產生磨擦熱，進而達到熔接的目的，其熔接的溫度是表裡均勻的。任何pvc含量〉10%的塑膠片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機熱合封口。專案塑膠料在熔接過程中所揮發出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。
波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態焊料，藉助與泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。在波峰焊接過程中，由於焊料受熱而揮發出少量的含助焊劑的有機廢氣，該廢氣產生量較小，在加強車間通風的情況下，對周圍環境不會產生影響。 焊接工序：專案焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進行焊接過程，其中會有少量金屬原子成遊離態逸出到空氣中，還有少量金屬雜質氧化放出氣體，主要雜質為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。
熱風機、錫爐：專案熱風機工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機）錫膏，然後將電子元件貼到印製好錫膏的焊盤上，在熱風機中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然後將電子元件的針腳部分浸入液態錫中，使電子元件焊接在相應工件上。在專案熱風機焊接和錫爐焊接過程中會有微量錫原子以遊離態逸出到空氣中。專案生產過程中採用熱風機、錫爐等多種方式進行焊接，錫膏熔融過程產生的主要汙染是錫膏加熱揮發出的微量錫原子。通常對焊接廢氣採用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低於15m，並高出200m半徑範圍內建築5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達到廣東省《大氣汙染物排放限值》（db44/27-2001）第二時段二級標準要求。篇三：電路板維修工作總結
電路板維修資料總結
電路板是電子產品的控制中心。它由各種積體電路,元器件和聯介面並由多層佈線相互連線所組成。這些不論那裡出了問題, 電路板將起不到控制作用,那麼裝置就不能正常工作了。
裝置(尤其是大型裝置)維修,均離不開電路板的修理。這裡我總結了一些不引起注意,然而是較為重要的經驗。有些電路板一直找不到故障點,可能就與以下所述有關。
一、帶程式的晶片
1、eprom晶片一般不宜損壞。 因這種晶片需要紫外光,才能擦除掉程式,故在測試中不會損壞程式。但有資料介紹:因製作晶片的材料所致,隨著時間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程式)，所以要儘可能給以備份。
2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram晶片,均極易破壞程式。這類晶片是否在使用測試儀進行vi曲線掃描後,是否就破壞了程式,還未有定論。儘管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗,可能大的原因是: 檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。
3、對於電路板上帶有電池的晶片不要輕易將其從板上拆下來。
二，復位電路
1、待修電路板上有大規模積體電路時,應注意復位問題。
2、在測試前最好裝回裝置上,反覆開、關機器試一試， 以及多按幾次復位鍵。
三、功能與引數測試
1、測試儀對器件的檢測, 僅能反應出截止區,放大區和飽和區。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等。
2、同理對ttl數字晶片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。 四。晶體振盪器
1、對於晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要透過電路板給予加電)或頻率計實現。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時, 那隻能採用代換法了,這也是行之有效的。2、晶振常見的故障有: (a)內部漏電; (b)內部開路; (c)變質頻偏; (d)與其相連的外圍電容漏電。
從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的vi曲線功能應能檢查出
(c),(d)項的故障。但這將取決於它的損壞程度。
3、有時電路板上的晶振可採用這兩種方法來判斷。
(a)當使用測試儀測量晶振附近的晶片時,這些晶片不易測得，透過的結果(前提是所測晶片沒有問題)。 (b)帶有晶振的電路板,在裝置上不工作(不是某一項不工作),又沒有找到其它故障點。即可懷疑晶振有問題。
4。晶振一般常見的有2種: (a)兩腳的; (b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測時不要將該腳對地進行短路試驗。注意,兩腳晶振是需藉助於所接晶片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨供電,即可輸出交變訊號。 五。故障出現部位的統計
據不完全統計,一般電路板發生故障的部位所佔的比例為: (1)晶片損壞的約28%
(2)分立元件損壞的約32%
(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25% (4)程式損壞或丟失約15%
晶片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數為使用較長時間的老舊電路板,或者電路板的使用環境比較惡劣。比如裝置處於空氣潮溼,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環境中。 程式破壞的原因較為複雜,而且該故障有上升的趨勢。
以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層佈線)的問題, 此時對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那麼修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發生在程式晶片若有問題上,也將是如此。
總之, 維修電路板,本身就是項很艱苦,很費心的工作。不論我們使用什麼測試儀和採用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種資訊。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那裡。所以,常認真地歸納和認識這些問題,是否對工作很有幫助呢。
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